WP-1006S
소재: 100% 폴리에스터 연속 필라멘트 원단
기술적 절단 방식: 냉각 절단 또는 레이저 엣지 절단(봉합 에지)
원단 면적 중량: 120gsm, 130gsm, 140gsm(모델에 따라 제공 가능)
적용 분야: 반도체 제조, 칩 조립, LCD/LED 제조, SMT 라인, 정밀 기기, 광학 제품, 항공 산업, PCB 제품, 의료 시설 및 실험실
일반 사양:
| 기술적 사양 | 코드 | 소재 | 중량/gsm | 크기 | 패키지/봉지 |
| 냉면 | WP-1006S | 100% 폴리에스터 | 120 | 6"x6" | 150개 |
| WP-1009S | 100% 폴리에스터 | 120 | 9"x9" | 150개 | |
| 레이저 엣지 커팅 | WP-1004SLE | 100% 폴리에스터 | 120 | 4"x4" | 600pcs |
| WP-1006SLE | 100% 폴리에스터 | 130 | 6"x6" | 300pcs | |
| WP-1009SLE | 100% 폴리에스터 | 140 | 6"x6" | 150개 |
클린룸 와이퍼 천의 적용 및 장점
고효율 흡수성, 높은 내마모성 및 부드러움을 갖춘 100% 폴리에스터 섬유
이 클린룸 와이퍼의 광범위한 사용처:
1. 반도체 생산 라인, 칩, 마이크로프로세서 등
2. 반도체 어셈블리 라인
3. 디스크 드라이버, 복합 소재
4. LCD 디스플레이 제품
5.SMT 생산 라인.
6.정밀 기기
7.광학 제품
8.항공 산업
9.PCB 제품
10.의료 시설
11.실험실
12.클린룸 및 생산 라인, 장비
자주 묻는 질문:
질문 1: 클린룸 와이퍼의 '콜드 커팅'과 '레이저 엣지 커팅' 차이점은 무엇인가요?
답변: 콜드 커팅은 비용 효율적인 방식으로, 입자 관리 요구 수준이 낮은 일반적인 환경에서의 청소에 적합합니다. 레이저 엣지 커팅(밀봉 엣지)은 레이저를 이용해 원단 가장자리를 용융 및 밀봉하는 방식으로, 가장자리에서 섬유 벗겨짐과 보풀 발생을 방지합니다. 따라서 입자 제어가 매우 중요한 고등급 클린룸(클래스 10–100)에 더 적합합니다.
질문 2: 왜 이 와이퍼에는 면 대신 100% 폴리에스터가 사용되나요?
A: 마모 저항성이 높고 털이 거의 일어나지 않는 100% 연속 실 폴리에스터를 사용했습니다. 면은 섬유가 떨어질 수 있지만, 폴리에스터는 매우 '청결한' 소재입니다. 또한 흡수력이 뛰어나고 부드러워 액체 및 오염물질을 제거할 때 LCD 화면이나 광학 렌즈처럼 민감한 표면을 긁지 않습니다.
Q3: 이 웨이퍼는 민감한 반도체 및 전자 부품에 사용할 수 있습니까?
A: 물론입니다. 이 웨이퍼는 반도체 제조, 칩 조립, SMT 라인 전용으로 설계되었습니다. 부드럽고 고순도라 정밀 기기나 마이크로프로세서를 효과적으로 청소하면서 정전기나 미세 입자 오염을 유발하지 않습니다.
Q4: 이 웨이퍼는 의료 시설이나 실험실 청소에 적합합니까?
A: 네. 당사의 클린룸 와이퍼는 의료 시설 및 실험실에서 장비와 표면을 닦는 데 광범위하게 사용됩니다. 높은 흡수력과 효율적인 흡수 성능으로 액체 유출물 및 화학 물질을 신속히 제거할 수 있으며, 내구성이 뛰어나 거친 산업용 표면에서도 찢어지지 않습니다.
Q5: 대량 주문 시 제공 가능한 크기와 면적 중량(gsm)은 어떤 것들이 있나요?
A: 당사는 4인치×4인치, 6인치×6인치, 9인치×9인치 등 다양한 표준 크기를 제공합니다. 원단 면적 중량은 120gsm부터 140gsm까지 다양합니다. gsm 수치가 높을수록 흡수 용량이 커지고, 작은 크기는 정밀한 청소 작업에 적합합니다. 또한 귀사 시설의 요구 사항에 맞춘 맞춤형 포장도 제공해 드립니다.
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